無故障運(yùn)行MTBF測試報(bào)告的處理費(fèi)用和周期，MTBF是目前各行業(yè)產(chǎn)品的重要可靠性指標(biāo)，標(biāo)志著產(chǎn)品的平均無故障工作時(shí)間。讓我們和小編一起來看看無故障運(yùn)行MTBF測試報(bào)告的更多相關(guān)內(nèi)容。

MTBF，即平均無故障時(shí)間，英文全稱為MeanTimeBetweenFailure。是衡量一個(gè)產(chǎn)品(尤其是電氣產(chǎn)品)可靠性的指標(biāo)。單位是小時(shí)。它反映了產(chǎn)品的時(shí)間質(zhì)量，是產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)保持功能的能力。具體來說，是指相鄰兩次故障之間的平均工作時(shí)間，也稱為平均故障間隔。

僅適用于可**產(chǎn)品，還規(guī)定產(chǎn)品在總使用階段累計(jì)工作時(shí)間與故障次數(shù)之比為MTBF。磁盤陣列產(chǎn)品的MTBF一般不少于5萬小時(shí)。也就是說，一個(gè)次磁盤陣列從購買到第一次維護(hù)的時(shí)間必須在≥5萬小時(shí)以上才能使產(chǎn)品符合要求，這是MTBF非常重要的優(yōu)勢:1。能夠滿足客戶的要求；2.設(shè)計(jì)方案用于生產(chǎn)前需要很長時(shí)間，揭示產(chǎn)品的弱點(diǎn)，使制造商能夠以最低的成本改進(jìn)這些弱點(diǎn)。

MTBF的數(shù)值是如何計(jì)算的？

假定一臺電腦的MTBF是3萬小時(shí)，這臺電腦連續(xù)運(yùn)行3萬小時(shí)檢測出來了嗎？當(dāng)然不是，否則會有那么多產(chǎn)品幾十年都檢測不完。目前MTBF值最常用的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)是MIL-HDBK-217(美國國防部可靠性分析中心和Rome實(shí)驗(yàn)室提出并成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，專門用于軍工產(chǎn)品)、GJB/Z299B(中**事標(biāo)準(zhǔn))和Bellcore(AT&TBell實(shí)驗(yàn)室提出并成為MTBF民用產(chǎn)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))。

MTBF計(jì)算主要考慮產(chǎn)品中各部件的故障率。然而，由于設(shè)備在不同環(huán)境和不同使用條件下的失效率差異很大，因此在計(jì)算可靠性指標(biāo)時(shí)必須考慮這些因素。這些因素幾乎不能手動計(jì)算，但借助MTBFcal等軟件及其龐大的參數(shù)庫，很容易得到MTBF值。

事實(shí)上，平均無故障工作時(shí)間與測試方法、樣品尺寸和樣品數(shù)量密切相關(guān)。GB5080.7-86《設(shè)備可靠性試驗(yàn)平均無故障時(shí)間驗(yàn)證試驗(yàn)方案》、GJB899A-2009《可靠性鑒定與驗(yàn)收試驗(yàn)》、GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》等常用無故障工作試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

雖然標(biāo)準(zhǔn)不同，但測試方法基本相似。使用足夠的設(shè)備作為測試樣本，通常有兩種測試方案可以從標(biāo)準(zhǔn)中選擇，一種是順序測試方案，另一種是定期截止測試方案。

相對而言，序慣試驗(yàn)方案風(fēng)險(xiǎn)較低，但耗時(shí)較長；而定時(shí)(定數(shù))截尾試驗(yàn)方案恰恰相反，風(fēng)險(xiǎn)高，時(shí)間短。因此，在選擇方案時(shí)，請根據(jù)自己設(shè)備的生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行選擇，以避免整個(gè)測試過程的失敗和更大的損失。

壽命估算模型

常溫下的故障及壽命的統(tǒng)計(jì)耗時(shí)耗力。為方便估算產(chǎn)品壽命，通常會進(jìn)行批次性產(chǎn)品抽樣，作加速壽命實(shí)驗(yàn)。不同種類的產(chǎn)品，MTBF的計(jì)算方式也不盡相同，常用的加速模式有以下幾種：

阿氏模型(Arrhenius?Model):如果溫度是產(chǎn)品唯一的加速因素，則可采用阿氏模型，一般情況下，電子零件完全適用阿氏模型，而電子和通訊類成品也可適用阿氏模型，原因是成品類的失效模式是由大部分電子零件所構(gòu)成,因此，阿氏模型，廣泛用于電子與通訊行業(yè)。

愛玲模型(Eyring?Model):如果引進(jìn)溫度以外的應(yīng)力，如濕度，電壓，機(jī)械應(yīng)力等，則為愛玲模型。產(chǎn)品包括電燈，液晶顯示元件，電容器等應(yīng)用此模式。

反乘幕法則(Inverse?Power?Law):適用于金屬和非金屬材料，軸承和電子裝備等。復(fù)合模式(Combination?Model):適用于同時(shí)考慮溫度與電壓作為環(huán)境應(yīng)力的電子材料如電容。

常溫下MTBF勺估算方式

MTBF(?Mean?Time?Between?Failure?),即平均失效間隔，指系統(tǒng)兩次故障發(fā)生時(shí)間之間的時(shí)間段的平均值。